電子灌封膠主要用于電器、電子零部件的密封和固定，其目的是強化器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力、避兔元件直接暴露于環(huán)境中，改善器件的防水防潮性能等。因此灌封膠要求具有優(yōu)異的機械和耐候性能、僧水防潮、優(yōu)秀的耐熱及阻燃性等特點，灌封膠的品種很多，常用的主要有三大類環(huán)氧樹脂(EP)、聚氫酯(PU)和有機硅。
      環(huán)氧樹脂(EP)具有收縮率小、優(yōu)良的絕綠耐熱性、耐附看性好、機械強度大、價格較低、可操作性好等優(yōu)點，但其受分子結(jié)構(gòu)的限制，耐冷熱循環(huán)后易開裂，許多反應體系毒性較大，不能返修。
      聚氫酯(PU)具有環(huán)境適應能力強、抗震性能和耐冷熱循環(huán)性能好等優(yōu)越性能，同時也存在易起泡、固化不充分且高溫固化易發(fā)脆、韌性較差、高溫、高濕下易水解而降低膠合強度等缺陷。
      有機硅憑借著適用溫度范國廣、固化時不吸熱、放熱少、固化后不收縮，對材料粘結(jié)性較好、耐候性好等性能已經(jīng)完全取代其他材料成為電子灌封膠的首選。